【国度树脂网(www.360gsz.com)】2013年12月20日讯：环氧树脂20世纪40年代呈现以来，日益受到人们的普遍器重，目前已普遍利用于塑料、涂料、机械、国防等许多范畴。据国度树脂网(www.360gsz.com)专家介绍，近年来其利用扩大到构造胶粘剂，及半导体封装、纤维强化资料、层压板、铜箔、集成电路等范畴。环氧树脂具有精良的力学性能、电气性能、粘接性能、耐热性、耐溶剂性，以及易加工成型、成本低廉等长处。然而由于其三维立体网状构造、分子链间缺乏滑动，碳-碳键、碳-氧键键能较小表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大，发脆、高温下易降解、易受水影响。有机硅具有热稳固性好、耐氧化、耐候，低温性能好、表面能低、介电强度高级长处，但是其制作成本较高，力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差。有机硅改性环氧树脂是近年来，发展起来的既能下降环氧树脂内应力，又能增添环氧树脂韧性、耐高温等性能的有效道路。据国度树脂网(www.360gsz.com)专家介绍，目前有机硅改性环氧树脂，方式重要有共混与共聚两类。共聚是应用有机硅上的活性端基，如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中，环氧基、羟基进行反映生成嵌段高聚物，从而解决相容性的问题，并在固化构造中引入稳固和柔性的Si-O链，进步环氧树脂的断裂韧性；但与环氧基反映引入有机硅链段，不但耗费了环氧基使固化网络交联度降落，且大分子柔性链段的引入，也下降了环氧树脂的刚性，因此增韧的同时伴同着耐热性(Tg)的降落。

据国度树脂网(www.360gsz.com)介绍，向多官能团构造发展是另一趋势。多官能团环氧树脂固化成型时，有更多的环氧基团被固化剂进攻开环，生成的固化物交联度更高，相应的热稳固性、耐化学药品性等性能也会进步。

谢凯、洪晓斌等人的发现专利公开了一种环氧树脂改性用3，3’，3”-三羟基苯氧基硅烷三缩水甘油醚及其合成方式。该有机硅与环氧树脂相容性好，含有刚性基团，具有多官能度，可在进步环氧树脂各项性能，在进步热分解温度的同时，维持树脂系统较高的玻璃化温度。据国度树脂网(www.360gsz.com)介绍，其产物构造式如下：

测试成果剖析，固化物的力学性能与未改性固化物相比有较大幅度的进步，尤其是曲折强度及抗开裂指数进步幅度较大：拉伸强度进步11.7%，曲折强度进步54.5%，内应力下降23%，抗开裂指数进步34%。从热性能数据剖析，固化物玻璃化温度达152℃，基础维持了固化物的玻璃化温度，同时线膨胀系数仅为3.50×10-5/℃，比未改性树脂下降了18.8%。

近些年来，美国空军钻研室大力发展一种新型多面体低聚硅氧烷(POSS)。FuBX。据国度树脂网(www.360gsz.com)介绍，Andre的钻研表明，POSS是完整杂化的笼状构造，可通过均聚、接枝或表面衔接加人到各种有机树脂中，它的小尺寸相当于纳米标准的加强纤维，理论上可大幅度进步聚合物的使用温度。

(五)结语

近年来随着电子装备向小型化、轻量化、高性能化和高功效化的发展，电子器件也相应向高集成化、薄型化、多层化方向发展，由于环氧树脂的特征，使其在电子元器件的封装及电工浇注方面(重要是干式变压器、互感器、高压开关等)得到越来越普遍的利用，因此对环氧封装资料和覆铜板的耐热性、介电性能和韧性，下降吸水性和内应力提出了更高的请求。据国度树脂网(www.360gsz.com)介绍，有鉴于此，人们对有机硅改性环氧树脂的钻研会不断深刻，开发含新官能团的有机硅改性环氧树脂，通过化学改性充沛施展二者的精良性能，使有机硅改性环氧树脂得到更充沛的利用。

(本站记者)

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